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芯片
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德仪研发新手机芯片 苹果iPhone一年后或过时
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芯片
作者: wireless3
2007-06-26
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反禁令请求被否决 高通芯片手机产品仍遭禁
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芯片
作者: wireless3
2007-06-25
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首批采用高通65纳米芯片组的3G手机上市
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芯片
作者: wireless3
2007-06-19
最近更新 ( 2007-06-20 )
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康卡斯特投资新创芯片公司 提高网络容量
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芯片
作者: wireless3
2007-06-18
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英特尔实现芯片行业40年来重大技术突破
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芯片
作者: wireless3
2007-06-13
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分析称高通芯片出口禁令对全球市场影响甚微
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芯片
作者: wireless3
2007-06-13
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TD订单低于预期 中兴提高采购高通芯片预算
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芯片
作者: wireless3
2007-06-12
最近更新 ( 2007-06-12 )
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高通3G芯片遭禁 LG等公司提出反诉
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芯片
作者: wireless3
2007-06-11
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高通要求给不准美国进口其芯片手机禁令解禁
用户评分:
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芯片
作者: wireless3
2007-06-10
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更多...
美国政府禁止使用高通芯片手机进入本国市场
商业周刊:无线芯片组需求进入白热化
TD芯片方案全面成熟 智能手机推广在即
手机芯片企业未雨绸缪,智能手机产业链暗流涌动
PMC-Sierra称其PON芯片400万个被应用
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