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TD手机芯片供应商格局大变是必然
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芯片
作者: wireless3
2007-08-13
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韩国Hynix开发出1GB手机芯片
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芯片
作者: wireless3
2007-08-13
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光子集成芯片:世界上最快的光芯片
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芯片
作者: wireless3
2007-08-13
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高通芯片进口禁令生效 美国3G手机市场遭受打击
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芯片
作者: wireless3
2007-08-09
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研究表明蓝牙增长放缓 整合型芯片将成为主流
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芯片
作者: wireless3
2007-08-07
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布什政府支持制裁高通芯片 雅各布称将继续上诉
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芯片
作者: wireless3
2007-08-07
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芯片厂商搅乱手机市场格局 抢食未来3G蛋糕
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芯片
作者: wireless2009
2007-08-01
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TD芯片厂商预计毛利率60%以上 18个月收支平衡
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芯片
作者: wireless3
2007-07-27
最近更新 ( 2007-07-29 )
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联通可能推超豪华CDMA手机 高通芯片垄断或打破
用户评分:
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芯片
作者: wireless3
2007-07-26
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NEC、东芝和富士通将携手开发32纳米技术
报告称全球手机芯片排名高通首超德仪
低功耗多模技术主导新手机电视芯片
手机电视多模单芯片明年上量
重邮信科与香港时富合作推进TD手机芯片研发
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