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HSPA+终端标准现状及分析 打印 E-mail
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作者： wireless3   
2008-01-09
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终端招标秘密进行 奥运大考TD商用元年 打印 E-mail
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作者： wireless3   
2008-01-07
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地面数字高清芯片实现量产 每年40万片 打印 E-mail
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作者： wireless3   
2008-01-05
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IT经理世界：2008移动终端的争夺战 打印 E-mail
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作者： wireless3   
2008-01-04
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高通侵犯博通专利 被禁止停售3G手机芯片 打印 E-mail
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作者： wireless3   
2008-01-03
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