header image
首页 arrow 厂商新闻 arrow 中兴
重邮信科
oblong028.jpg
过滤     排序     显示 
 日期 标题 作者 点击
2007-09-17 重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模 阳光 746
2007-08-29 智多微电子和重邮信科战略合作 wireless3 798
2007-07-23 TD“老兵”重邮信科终获巨额投资 wireless3 767
2007-07-20 重邮信科与香港时富合作推进TD手机芯片研发 wireless3 792
2006-12-29 中芯国际与重庆重邮信科成功制造0.13微米3G手机专用芯片 wireless3 820
2006-12-14 重邮信科公司3G解决方案 wireless3 764
2006-12-13 重邮信科TD-SCDMA手机芯片明年将实现量产 wireless3 760
2005-06-09 重邮将发布3G手机芯片 年底准商用手机面市 wuhuza1 790
2005-03-10 重邮信科3季度完成手机芯片开发 wuhuza1 766
 
<< 第一页 < 上一页 1 下一页 > 最后一页 >>
第 1 - 9 共 9