2006/10/16/01【日经BP社报道】记者：菊池 隆裕

      三美电机试制出了支持IEEE802.11a、b和g三种无线LAN标准的基带处理IC“MM3298”，并在“CEATEC JAPAN 2006”上进行了展示。由于展会现场电波信号环境较差，因此演示中使用了有线信号。

　　MM3298的外形尺寸为9mm×9mm，采用72引脚QFN封装。耗电量约1W。作为嵌入产品使用时次耗电量并不算低。但三美正在考虑采用无线LAN的日本国内厂商，宣传“能够满足每个用户的具体要求”。

　　现场解说员表示，今后再改进试制2次，计划2007年底开始量产。目前的样品没有内置闪存，量产时将内置闪存。另外，还准备进行优化，以便尽量减轻外置RF IC的影响。

　　三美曾在2006年2月举办的该公司独家展示会“MITSUMI SHOW 2006”上展出过支持IEEE802.11b/g标准的无线LAN IC。当时曾表示有意开发IEEE802.11a、b和g产品。