www.3gcn.org 2006/12/08 出处：3g中国 作者：wendy

  英特尔公司今日宣布完成了其首例WiMAX基带芯片的设计。综合了公司以往的单芯片和多带WiMAX/Wi-Fi无线，英特尔推出一个完整的芯片集Intel® WiMAX Connection 2300。这次发展标志着英特尔在建立“永远最好的连接”移动网络和移动设备上迈出了重要的一步。
在香港举行的3G世界大会与移动商圈展览上，执行副主席，首席销售以市场专员Sean Maloney的发言稿中披露了英特尔WiMAX Connection 2300芯片集的设计。

  Maloney展示了使用Intel® Centrino® Duo移动科技的笔记本电脑，其配备了移动WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n)和高速下行链路3G能力存储包(HSDPA)，它可以利用移动WiMAX网络以宽带的速度成功连接到英特网上。这表明WiMAX处理大容量应用设备的速度和服务质量完全可以达到要求，而无需借助同一系统的其它无线技术。

  “英特尔将继续致力于移动宽带的创新，消除在频繁的无线连接中出现的瑕疵，” Maloney说。“英特尔的WiMAX Connection 2300将有助于加速移动WiMAX的分布，促进个人宽带笔记本设备的研发，为真正英特尔时代的到来助航。”

  Intel WiMAX Connection 2300使英特尔向以扩大移动设备可利用空间来适应WiMAX的整合无线芯片系统又迈进了一步。因为笔记本电脑体积越来越小，它们存储新技术的空间也就越来越有限了。整合系统使移动PCs，电子产品和手机都能实现连接。

  随着标准认可的Wi-Fi和WiMAX，可调试渠道带宽和高性能多线在国际上被广泛认可，英特尔WiMAX Connection 2300将有助于带来世界移动通信和网络大量资讯。英特尔首次将复合输入/输出（MIMO）功能和基带芯片结合在一起，以此提高信号质量和无线带宽的产量。基带芯片还可以使用英特尔WiMAX和Wi-Fi通路的同一软件来统一连接的管理。无线供给使传统的服务供应模式转变为根据用户拥有的移动设备所决定的模式。另外，基带芯片对能量的消耗很少。

  随着Intel WiMAX Connection 2300设计的完成，英特尔计划开始对产品的测试，并于2007年下半年对芯片和模组进行取样。