2006/12/11【日经BP社报道】记者：野泽 哲生

　　英特尔在正于香港举行的“2006年世界电信展（ITU TELECOM WORLD 2006）”上宣布，已经完成了移动WiMAX(IEEE802.16e-2005)基带LSI的设计。该公司此前发表了将WiMAX和无线LAN的RF模拟电路集成在1枚芯片上的收发LSI，此次则进一步宣布将该收发LSI与该基带LSI的组合命名为“WiMAX Connection 2300”。

封装MIMO电路

　　此次发表的移动WiMAX基带LSI的特点是：封装了采用空间多工技术MIMO（多路输入/多路输出）的信号处理电路。而且还配备了用户可自行切换无线LAN通信线路的功能。另外，其它厂商也已开始在移动WiMAX的基带LSI上配备MIMO技术。有望在2008年开始提供服务的移动WiMAX方面，支持终端有可能从一开始就配备MIMO技术。

　　英特尔计划在2007年底前后开始以板卡及模块的方式供应WiMAX Connection 2300样品。