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传联发科芯片打入中移动定制手机供应链 打印 E-mail
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作者: wireless3   
2007-01-30
2007/01/29 16:02 出处:天极ChinaByte 作者:齐祖编译

  天极网1月29日消息(齐祖编译),据台湾媒体报道,台湾光储存芯片设计大厂联发科技周一表示,随着其手机芯片打入中国移动等电信系统运营商的市场,预料第一季仍将维持供不应求的状况。

  联发科技董事长蔡明介指出,“我们已经藉由客户获得中国移动的订制手机单子,且新一代的底端照相手机芯片,将基频与相机芯片予以整合,更具有价格竞争力。”

  他认为,由于联发科技手机芯片的市场大部分集中在中国地区,在客户需求强劲的带动下,暂时还看不到景气衰退的讯号,这与其它国际大厂的展望不一样。

  全球知名手机芯片大厂德州仪器与意法半导体日前均表示,尽管第四季通常为销售旺季,但营收表现不甚理想。两家公司并发出预警,预计第一季将更为疲弱。

  不过由于第一季为营运淡季,联发科技预期营收将较上季衰退5-7%,且第一季毛利率可能较上季的57.7%下滑2-3个百分点。

  联发科稍早公布,去年第四季税后盈余为66.9亿台币,较市场预估的69.3亿为差,但较去年同期的53.06亿台币增长26.08%。

  根据该公司提供的信息,去年第四季手机芯片已占营收的一半,至于光储存芯片约接近45%,数字电视芯片则在5%以内。

  联发科股价周一收低2.16%,报362.0台币。大盘加权股价指数则跌0.89%,报7,751.79点。
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