2007/04/02【日经BP社报道】记者：野泽 哲生





　　日本无线及以色列Runcom Technologies在CTIA Wireless 2007上进行了移动WiMAX的实际通信演示。演示使用了日本无线试制的移动WiMAX基站，以及日本无线与Runcom公司联合试制的各种终端用适配器。

　　此次演示所使用的设备均封装有Runcom公司依据移动WiMAX的MAC层及基带LSI，以及荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的RF收发LSI。支持2.5GHz频带的频率，利用20MHz宽的频道。

　　基站的传输容量最大为30Mbps。在会场上演示了以单频道7～8Mbps的速度与终端间进行的影像传输等。

　　日本无线研究开发本部部长、BWA项目小组组长村上文夫表示，“有很多设备均采用Runcom和NXP的芯片组。其中，有的产品已接近投产水平。不过，日本由于对频谱屏蔽方面的要求十分严格，因此如何降低由解决该问题而升高的成本，这仍是一项课题”