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TD-SCDMA第三代移动通信系统协议体系与信令流程 |
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作者： wireless3
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2007-04-13 |
07年03月01日
作者 段红光 毕敏 罗一静
出版社 人民邮电出版社
图书书号/ISBN 978-7-115-15623-5/TN
开本 16开
图书页数 312
图书装订 平装
字数 490000
本书从信令角度全面介绍TD-SCDMA系统的基本知识，包括TD-SCDMA协议体系的发展进程、网络结构及其发展趋势、各个模块之间的接口信令、系统的安全策略、系统组网以及TD-SCDMA系统的一些增强技术内容。其中，重点介绍接入网信令，即Uu、Iub、Iur、Iu接口的结构和与之相应的信令流程，以及和这些流程相关的基本知识，对TD-SCDMA中的物理层暂不做详细介绍。
本书拟以通俗易懂的方式，将复杂的TD-SCDMA系统信令进行有机统一的介绍，使读者能在很短的时间内对TD-SCDMA系统信令有一个比较全面的认识。本书可供从事或即将从事TD-SCDMA系统开发、研究、工程工作的技术人员阅读，也可作为技术培训的参考书籍。 |
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