header image
产业链关注
产业链关注
芯片
模块
基站
手机OS
数据终端
测试设备
家用设备
产品介绍
用户登录
用户名

密码

记住我
忘记密码
没有账户? 马上注册
新闻联合
首页 arrow 产业链关注 arrow 【iPhone】两枚底板为无线模块和iPod模块(图)
【iPhone】两枚底板为无线模块和iPod模块(图) 打印 E-mail
用户评分: / 0
好 
作者: wireless3   
2007-07-05
2007/07/05【日经BP社报道】

  取出两枚重叠底板后,技术人员开始着手分析底板。目前了解到的是,无线模块和实现iPod功能等的主要模块是作为不同的底板安装的。下面按照配置于iPhone背面的无线模块、配置于显示屏的主要模块的顺序做一分析。

  无线模块方面,底板整体由较大的屏蔽板(Shield)覆盖。取下该屏蔽板,左右两侧分别安装两枚的芯片和中央部分安装的两枚裸芯片(Bare Chip)等就露了出来(图1)。


图1 底板整体由屏蔽板覆盖的无线模块。(点击图像,浏览高分辨率图像)


  右上方的10mm见方的LSI上可以看见“1YUSM484S02”等文字(图2)。“好像是基带处理器。不过,不知道厂商名称和规格”(协助分解的技术人员)。其下方的8mm×10mm的LSI上写有“1030W0YT02”等文字。这很可能是闪存。

  中央上方安装的两枚裸芯片分别像是无线LAN和蓝牙高频芯片(RF IC)。中央上方的无线LAN的高频芯片上写有表明是美国Marvell Semiconductor产品的文字“MARVELL”,中央中间偏左安装有蓝牙的高频芯片上写有表明是英国CSR产品的文字“CSR”。


图2 无线模块的放大照片。(点击图像,浏览高分辨率图像)

  该底板的背面安装着64端子的连接器。通过该连接器与主要模块连接着。


图3 无线模块的背面。(点击图像,浏览高分辨率图像)

  接下来看看主要的模块(图4)。安装在无线模块这一重要位置的、带有苹果公司标志的14mm见方的LSI上写着“339S0030 ARM”。有点像内置ARM内核的SoC。“封装上写有一排以‘K’开头的文字。大概是韩国三星电子(Samsung Electronics)制造的吧”(协助分解的技术人员)。


图4 将内置ARM内核的SoC安装在中央的主要模块。(点击图像,浏览高分辨率图像)

  用于与无线模块连接的连接器(底板的右下)的上方安装着英国欧胜微电子(Wolfson Microelectronics)的音频调制解调LSI“WM8758”。“欧胜公司的音频调制解调LSI,此前的iPod系列也在采用。该底板应该具有iPod的功能”(协助分解的技术人员)。

  仔细观察该底板,技术人员发现用于H.264等影像编码的LSI找不着。“这个SoC中可能嵌入有影像的解码功能”(协助分解的技术人员)。此外,闪存好像配置在由开有圆孔的屏蔽板所覆盖的部分。

  主要模块的背面安装有4个连接器和SIM卡的插槽(图5)。左下方配置的尺寸较大的连接器通过柔性底板连接到主机下部的外部连接用“底座连接器”。


图5 主要模块的背面。感觉SIM卡的插槽非常大。(点击图像,浏览高分辨率图像)
< 上一篇   下一篇 >